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導熱硅膠墊是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等導熱輔料，通過特殊方式合成的一種導熱材料，而散熱石墨片是以石墨粉為原料，通過高溫延壓得到石墨復合膜，通過覆膜覆膠等加工使得其散熱的石墨片材。
2.導熱硅膠墊利用縫隙傳遞熱量，且能夠填充縫隙，從而完成散熱部件與發熱部件之間的導熱，而散熱石墨片是通過石墨水平的高導熱系數熱源溫度進行擴散，同時往垂直的方向進行熱傳導。
3.導熱硅膠墊可以做成不同的厚度，根據產品的實際應用情況調整且有一定的壓縮性，常常用在電子IC件等需要填充縫隙的電子部件導熱散熱使用，而散熱石墨片本身超薄，所以不具備填充縫隙的能力，常常應用在智通手機，平板電腦，液晶顯示等高功率高熱量電子產品。
