傳統所使用的散熱導熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等，但是隨著工業和科學技術的發展,人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優良的綜合性能。在電氣電子領域由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要更高導熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，利用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。


一、導熱硅膠墊片是通過什么制作而成
以硅膠為基礎材,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成導熱硅膠片。導熱硅膠墊是以有機硅樹脂為粘接基材料，通過填充導熱粉達到導熱目的的高分子復合型導熱材料


二、導用硅膠墊片制作的常用基材與輔料
有機硅樹脂（基礎原料）
1.絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑
2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁
3.無機著色劑（用來給產品填充特定顏色）
4.交聯劑（使產品附帶微粘性）
5.催化劑（工藝成型要求）
注：導熱硅膠墊起到導熱作用,在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙
填料包括以下金屬和無機填料：
1.金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；
2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；
3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；
4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等

三.導熱片可以分為導熱硅膠墊和非硅硅膠墊片
絕大多數導熱硅膠墊的絕緣性能好壞，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。    
1、導熱硅膠墊                                 
導熱硅膠墊又又根據產品的導熱系數以及表面加料分為很多小類，沒個都有自己不同的特性
2、非硅硅膠墊片                                   
非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求

四：導熱硅膠墊的工作原理
總概：導熱硅膠墊的導熱性能好壞取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料導熱機理都不一樣
1.金屬填料的導熱機理
金屬填料的導熱主要是依靠電子運動來進行，在電子運動的過程中傳遞相應的熱量

2.非金屬填料的導熱機理
非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等